学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于电工层压木板的涂胶装置
被引:0
申请号
:
CN202123101001.X
申请日
:
2021-12-11
公开(公告)号
:
CN216968101U
公开(公告)日
:
2022-07-15
发明(设计)人
:
佟晓楠
申请人
:
申请人地址
:
150090 黑龙江省哈尔滨市松北区松北镇世纪花园C区77栋5号商服
IPC主分类号
:
B27G1100
IPC分类号
:
B27G300
B05C108
B05C904
B05C910
代理机构
:
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646
代理人
:
付钦伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电工层压木板的涂胶装置
[P].
吉臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣春木业(高唐)有限责任公司
荣春木业(高唐)有限责任公司
吉臣
;
张志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣春木业(高唐)有限责任公司
荣春木业(高唐)有限责任公司
张志峰
;
宋庆鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣春木业(高唐)有限责任公司
荣春木业(高唐)有限责任公司
宋庆鹏
;
宋秀华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣春木业(高唐)有限责任公司
荣春木业(高唐)有限责任公司
宋秀华
;
张欣欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣春木业(高唐)有限责任公司
荣春木业(高唐)有限责任公司
张欣欣
;
张志昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣春木业(高唐)有限责任公司
荣春木业(高唐)有限责任公司
张志昆
.
中国专利
:CN222038898U
,2024-11-22
[2]
一种电工层压木板生产用涂胶装置
[P].
孙忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠海
;
濮娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
濮娟
;
许佳雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许佳雪
;
丁杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁杨
.
中国专利
:CN210279534U
,2020-04-10
[3]
一种用于电工层压木板生产的去皮装置
[P].
佟晓楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佟晓楠
.
中国专利
:CN216465176U
,2022-05-10
[4]
一种用于电工层压木板的钻孔装置
[P].
孙忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠海
;
濮娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
濮娟
;
丁凤艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁凤艳
;
丁杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁杨
;
孙忠河
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠河
;
李旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李旭
;
孙忠江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠江
.
中国专利
:CN211389146U
,2020-09-01
[5]
一种用于电工层压木板的清灰装置
[P].
孙忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠海
;
濮娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
濮娟
;
许佳雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许佳雪
;
丁杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁杨
;
孙忠河
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠河
;
李旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李旭
;
孙忠江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠江
.
中国专利
:CN210279921U
,2020-04-10
[6]
一种用于层压木板的涂胶设备
[P].
田振凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
田振凯
;
马少建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
马少建
;
肖雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
肖雄
;
全永明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
全永明
;
赵雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
赵雷
;
肖志华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
肖志华
.
中国专利
:CN223099489U
,2025-07-15
[7]
一种电工层压木的涂胶装置
[P].
王志猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王志猛
.
中国专利
:CN212524659U
,2021-02-12
[8]
一种用于电工层压木板纸张的蒸煮装置
[P].
孙忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠海
;
濮娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
濮娟
;
许佳雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许佳雪
;
丁杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁杨
.
中国专利
:CN210394982U
,2020-04-24
[9]
一种电工层压木板的打包装置
[P].
孙忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠海
;
孙凤娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙凤娟
;
许佳雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许佳雪
;
丁杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁杨
;
孙忠河
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠河
;
李旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李旭
;
孙忠江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙忠江
.
中国专利
:CN210191940U
,2020-03-27
[10]
一种电工层压木板表面处理装置
[P].
田振凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
田振凯
;
马少建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
马少建
;
全永明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
全永明
;
赵雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
赵雷
;
仝娅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
仝娅
;
侯敏媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
侯敏媛
.
中国专利
:CN222945134U
,2025-06-06
←
1
2
3
4
5
→