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一种散热性好的半导体支架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921580690.7
申请日：
2019-09-23
公开(公告)号：
CN210200702U
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
赵利武
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市虎门镇北栅社区东坊凤凰路39-1号A栋二楼、三楼
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2336
H01L2338
H01L23467
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-27 | 授权 | 授权 |