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半导体封装结构和封装方法

被引：0
申请号：
CN202210764171.6
申请日：
2022-07-01
公开(公告)号：
CN114823942A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
汤乐明 李文博 孙钱 杨勇 张智聪 李光辉
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号
IPC主分类号：
H01L310232
IPC分类号：
H01L310203 H01L3118
代理机构：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人：
张小容
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-29 公开 公开
2022-08-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0232 申请日:20220701
共 50 条
[1]
半导体封装结构和半导体封装方法 [P]. 
张吉钦 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN113555493A ,2021-10-26
[2]
半导体封装方法和半导体封装结构 [P]. 
王承杰 ;
林金涛 .
中国专利 :CN115117001B ,2025-06-03
[3]
半导体封装方法和半导体封装结构 [P]. 
王承杰 ;
林金涛 .
中国专利 :CN115117001A ,2022-09-27
[4]
半导体封装结构和半导体封装方法 [P]. 
张吉钦 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN113555493B ,2024-09-03
[5]
半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 [P]. 
毛军彬 ;
张宁 ;
罗林杰 .
中国专利 :CN120767262A ,2025-10-10
[6]
半导体封装结构和封装方法 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN111816628B ,2020-10-23
[7]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
马秀清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114446943A ,2022-05-06
[8]
半导体封装结构制作方法和半导体封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN112289689B ,2024-04-02
[9]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
马秀清 ;
王森民 .
中国专利 :CN114446943B ,2025-03-07
[10]
半导体封装结构和半导体封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
徐玉鹏 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN113707651A ,2021-11-26
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