一种温度敏感型三嵌段共聚物及其制备方法和用途

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810300751.X
申请日
2008-03-28
公开(公告)号
CN101255234B
公开(公告)日
2008-09-03
发明(设计)人
钱志勇 魏于全 赵霞
申请人
申请人地址
610021 四川省成都市武候区一环路南一段24号
IPC主分类号
C08G8100
IPC分类号
C08G6308 C08G6385 C08K529 A61K4734 A61L3106
代理机构
成都虹桥专利事务所 51124
代理人
武森涛
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
温度敏感三嵌段共聚物的制备方法 [P]. 
李军 ;
王伯初 ;
王亚洲 ;
刘朋 ;
周太刚 .
中国专利 :CN101157752A ,2008-04-09
[2]
温度敏感型嵌段共聚物及其水凝胶和其用途 [P]. 
刘艳 ;
李馨儒 ;
王小宁 ;
周艳霞 .
中国专利 :CN102731791A ,2012-10-17
[3]
具溶胶-凝胶转变特性的温敏型三嵌段共聚物及制备方法 [P]. 
钱志勇 ;
魏于全 ;
赵霞 .
中国专利 :CN101255235A ,2008-09-03
[4]
三嵌段共聚物及其制备方法 [P]. 
M·G·库卡尼 ;
J·J·坎达尔 .
中国专利 :CN1878824A ,2006-12-13
[5]
一种三嵌段共聚物及其制备方法和用途 [P]. 
A·马汀内兹屈蒂亚 ;
S·欧 ;
A·马汀内兹德伊拉尔杜亚 ;
X·马林罗德里格斯 .
:CN118574868A ,2024-08-30
[6]
三嵌段共聚物及其制备方法 [P]. 
崔祯允 ;
许成云 ;
金喆雄 .
中国专利 :CN112469766B ,2021-03-09
[7]
一种PLGA‑PEG‑PLGA三嵌段共聚物及其制备方法 [P]. 
林旭 ;
夏海平 ;
刘迪 ;
敬祥林 .
中国专利 :CN104892912B ,2015-09-09
[8]
三嵌段共聚物 [P]. 
C·A·拉斯科夫斯基 ;
T·M·吉拉德 ;
M·M·默克 ;
L·D·麦金托什 .
中国专利 :CN110291124A ,2019-09-27
[9]
递变三嵌段共聚物 [P]. 
S·A·莫特尤玛艾斯泼柯埃托 ;
E·M·蒙特罗卡梅锐欧 ;
G·赫尔南德兹萨莫拉 ;
A·C·埃斯基维尔德拉加尔萨 ;
M·B·门迭塔加西亚 ;
G·E·布兰科雷耶斯 .
中国专利 :CN108641268B ,2018-10-12
[10]
递变三嵌段共聚物 [P]. 
S·A·莫特尤玛艾斯泼柯埃托 ;
E·M·蒙特罗卡梅锐欧 ;
G·赫尔南德兹萨莫拉 ;
A·C·埃斯基维尔德拉加尔萨 ;
M·B·门迭塔加西亚 ;
G·E·布兰科雷耶斯 .
中国专利 :CN108587535B ,2018-09-28