一种大功率白光LED荧光粉涂覆方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110173524.7
申请日
2011-06-24
公开(公告)号
CN102842655A
公开(公告)日
2012-12-26
发明(设计)人
刘沛 郭伦春 夏鼎智 陈建昌
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区圳塘一路九洲工业园一号楼一、二层
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3350 G03F7038
代理机构
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
李新林
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种大功率白光LED荧光粉涂覆方法 [P]. 
刘沛 ;
郭伦春 ;
夏鼎智 ;
陈建昌 .
中国专利 :CN102842656B ,2012-12-26
[2]
一种大功率LED荧光粉涂覆方法 [P]. 
左洪波 ;
朱晓飚 ;
唐寅轩 .
中国专利 :CN103311417A ,2013-09-18
[3]
一种大功率白光LED荧光粉微涂覆区域的分割方法 [P]. 
胡跃明 ;
余梦琦 .
中国专利 :CN108537800A ,2018-09-14
[4]
一种荧光粉涂覆方法 [P]. 
王钢 ;
罗滔 ;
薛志强 .
中国专利 :CN102649375B ,2012-08-29
[5]
一种大功率白光LED的荧光粉涂敷方法 [P]. 
刘淑娟 ;
何雷 .
中国专利 :CN104465959A ,2015-03-25
[6]
一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法 [P]. 
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唐建华 .
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[7]
大功率远程荧光粉型白光LED散热封装 [P]. 
林金填 ;
曹小兵 .
中国专利 :CN109585632A ,2019-04-05
[8]
一种大功率白光LED的荧光粉保形涂敷法 [P]. 
刘淑娟 ;
何雷 .
中国专利 :CN104465960A ,2015-03-25
[9]
一种荧光粉涂覆技术白光LED封装光源 [P]. 
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[10]
一种全光谱白光微LED芯片及其荧光粉涂覆方法 [P]. 
许毅钦 ;
陈志涛 ;
古志良 ;
黄智明 ;
刘晓燕 ;
张志清 .
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