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内层互连的多层HDI线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021068934.6
申请日：
2020-06-11
公开(公告)号：
CN212278642U
公开(公告)日：
2021-01-01
发明(设计)人：
冯建明
冯涛
李后清
戴莹琰
蔡明祥
王敦猛
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
H05K720
H05K118
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
李凤娇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 授权 | 授权 |