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集成电路
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN200420087626.2
申请日
:
2004-08-11
公开(公告)号
:
CN2805095Y
公开(公告)日
:
2006-08-09
发明(设计)人
:
林俊杰
李文钦
杨育佳
胡正明
陈尚志
杨富量
王志豪
申请人
:
申请人地址
:
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号
:
H01L2702
IPC分类号
:
H01L2978
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人
:
刘新宇
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2006-08-09
授权
授权
2008-05-21
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权) 放弃生效日:2008430
共 50 条
[1]
集成电路及其制造方法
[P].
林俊杰
论文数:
0
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0
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林俊杰
;
李文钦
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李文钦
;
杨育佳
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杨育佳
;
胡正明
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胡正明
;
陈尚志
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陈尚志
;
杨富量
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杨富量
;
王志豪
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王志豪
.
中国专利
:CN100385667C
,2006-05-17
[2]
集成电路
[P].
孙俊岳
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孙俊岳
;
陈利杰
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陈利杰
.
中国专利
:CN203086436U
,2013-07-24
[3]
集成电路
[P].
吴沛勳
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吴沛勳
;
韩铭鸿
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韩铭鸿
;
陈柏年
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陈柏年
;
林志勇
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林志勇
.
中国专利
:CN113053888A
,2021-06-29
[4]
集成电路
[P].
吴沛勳
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴沛勳
;
韩铭鸿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
韩铭鸿
;
陈柏年
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈柏年
;
林志勇
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林志勇
.
中国专利
:CN113053888B
,2025-10-03
[5]
集成电路装置
[P].
李东兴
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李东兴
;
徐哲祥
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徐哲祥
;
柯庆忠
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柯庆忠
.
中国专利
:CN102867827A
,2013-01-09
[6]
集成电路装置
[P].
蔡武卫
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡武卫
;
陈海清
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈海清
;
林柏廷
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林柏廷
;
陈晏谊
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈晏谊
;
林佑明
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
;
林仲德
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林仲德
;
沈泽民
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
沈泽民
;
董彦佃
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
董彦佃
.
中国专利
:CN222827579U
,2025-05-02
[7]
集成电路装置
[P].
赖宥颖
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖宥颖
;
苏柏智
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
苏柏智
;
柳瑞兴
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
柳瑞兴
.
中国专利
:CN222339884U
,2025-01-10
[8]
集成电路封装
[P].
陈明发
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈明发
;
李云汉
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李云汉
;
鲁立忠
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
鲁立忠
.
中国专利
:CN221041116U
,2024-05-28
[9]
集成电路
[P].
蒋丽
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蒋丽
.
中国专利
:CN104734685A
,2015-06-24
[10]
集成电路
[P].
庄其毅
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庄其毅
;
蔡庆威
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蔡庆威
;
程冠伦
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程冠伦
;
王志豪
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王志豪
.
中国专利
:CN111952301A
,2020-11-17
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