纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810112441.5

申请日：

2008-05-23

公开(公告)号：

CN101279405A

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

郭福邰枫刘彬夏志东雷永平史耀武

申请人：

申请人地址：

100124北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

代理机构：

北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：

张慧

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101066679838 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2008101124415 公开日:20081008
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-10-08	公开	公开

共 50 条

[1]

Ni颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法 [P].

郭福 ;

聂京凯 ;

夏志东 ;

雷永平 ;

史耀武 .

中国专利 :CN101224526A ,2008-07-23

[2]

热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法 [P].

郭福 ;

申灏 ;

邰枫 ;

王朝 ;

史耀武 ;

雷永平 ;

夏志东 .

中国专利 :CN101406998B ,2009-04-15

[3]

纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

刘建萍 ;

阎焉服 ;

夏志东 ;

李晓延 ;

雷永平 ;

陈志刚 ;

李昊 .

中国专利 :CN1389326A ,2003-01-08

[4]

金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

阎焉服 ;

刘建萍 ;

夏志东 ;

陈志刚 ;

雷永平 ;

李晓延 .

中国专利 :CN1358606A ,2002-07-17

[5]

含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

夏志东 ;

陈志刚 ;

李晓延 ;

张秀英 .

中国专利 :CN1292316A ,2001-04-25

[6]

含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

夏志东 ;

陈志刚 ;

雷永平 ;

李晓延 ;

刘建萍 ;

张秀英 ;

穆楠 .

中国专利 :CN1337293A ,2002-02-27

[7]

含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法 [P].

史耀武 ;

田君 ;

雷永平 ;

郝虎 ;

夏志东 ;

李晓延 ;

郭福 .

中国专利 :CN1621194A ,2005-06-01

[8]

锡银铜锗无铅钎料 [P].

孟工戈 ;

杨拓宇 ;

陈雷达 ;

李财富 ;

王世珍 .

中国专利 :CN101337309A ,2009-01-07

[9]

纳米增强无铅复合钎料 [P].

何鹏 ;

马鑫 ;

安晶 ;

陈胜 ;

吕晓春 ;

钱乙余 .

中国专利 :CN101716707A ,2010-06-02

[10]

一种低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法 [P].

余洪桂 ;

邓勇 ;

刘婷 ;

罗建 ;

吴芝锭 .

中国专利 :CN101700606A ,2010-05-05

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