一种三维集成电感器及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510657578.9

申请日：

2015-10-14

公开(公告)号：

CN105226048B

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

王凤娟余宁梅

申请人：

申请人地址：

710048 陕西省西安市金花南路5号西安理工大学

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

西安智萃知识产权代理有限公司 61221

代理人：

张蓓

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	公开	公开
2016-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644510411 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2015106575789 申请日:20151014
2017-11-28	授权	授权
2021-09-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20151014 授权公告日:20171128 终止日期:20201014

共 50 条

[1]

集成电感器及制造集成电感器的方法 [P].

F.克勒纳 .

中国专利 :CN102479685B ,2012-05-30

[2]

集成微电感器及其制造方法 [P].

张彩玲 .

中国专利 :CN106205948A ,2016-12-07

[3]

一种三维电感器及其制造方法 [P].

喻甜 ;

贝成昊 ;

顾晓峰 .

中国专利 :CN120936040A ,2025-11-11

[4]

三维电感器及制造其的方法 [P].

韩相昱 ;

李庆民 ;

李景洙 ;

许峻豪 .

韩国专利 :CN120183846A ,2025-06-20

[5]

三维电感器的制备方法 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

曾晓诗 ;

汪洋 ;

王浩 ;

陈琳 ;

孙清清 .

中国专利 :CN116190356B ,2025-10-28

[6]

三维线焊电感器 [P].

C·左 ;

M·F·维纶茨 ;

J·金 ;

D·D·金 ;

C·H·尹 .

中国专利 :CN105874594B ,2016-08-17

[7]

具有集成电感器的半导体封装元件及其制造方法 [P].

徐英智 ;

廖文翔 .

中国专利 :CN113053851A ,2021-06-29

[8]

集成半导体电感器及其方法 [P].

里安·J·赫尔利 .

中国专利 :CN1841736A ,2006-10-04

[9]

一种三维螺旋电感结构及其制造方法 [P].

徐智文 ;

温春兰 .

中国专利 :CN110783458A ,2020-02-11

[10]

芯片级集成电感器及其制造方法 [P].

杜桑·艾尔·戈卢保维克 ;

基里阿基·福托保罗 .

中国专利 :CN102652348B ,2012-08-29

← 1 2 3 4 5 →