一种双腔体三维封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520435555.9

申请日：

2015-06-23

公开(公告)号：

CN204696114U

公开(公告)日：

2015-10-07

发明(设计)人：

陈靖杨乐谢作全谢慧琴戴洲王立春赵涛

申请人：

申请人地址：

200080 上海市虹口区新港街道天宝路881号

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2352 H01L2348

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-07	授权	授权

共 50 条

[1]

三维封装结构 [P].

王文斌 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN204144247U ,2015-02-04

[2]

三维封装结构 [P].

赵立新 .

中国专利 :CN202905706U ,2013-04-24

[3]

一种三维封装结构 [P].

周刚 .

中国专利 :CN212485316U ,2021-02-05

[4]

LED三维封装结构 [P].

林洺锋 ;

韦嘉 ;

梁润园 ;

张春旺 ;

徐振雷 ;

胡丹 ;

包厚华 .

中国专利 :CN203386808U ,2014-01-08

[5]

三维MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

夏文斌 ;

卢梦泽 .

中国专利 :CN204022464U ,2014-12-17

[6]

一种三维芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207250493U ,2018-04-17

[7]

一种三维POP封装结构 [P].

郭亚 ;

陈栋 ;

张黎 ;

孙超 ;

胡正勋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207624678U ,2018-07-17

[8]

一种三维立体封装结构 [P].

刘昭麟 ;

邢广军 .

中国专利 :CN209150115U ,2019-07-23

[9]

一种三维芯片封装结构 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN212033016U ,2020-11-27

[10]

一种低RDSON三维堆叠集成封装结构 [P].

蔡琨辰 ;

崔锐斌 .

中国专利 :CN212113625U ,2020-12-08

← 1 2 3 4 5 →