半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610326657.6

申请日：

2016-05-17

公开(公告)号：

CN106816429A

公开(公告)日：

2017-06-09

发明(设计)人：

赵胜熙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L2331 H01L2507

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;刘久亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	公开	公开
2019-07-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/528 申请公布日:20170609

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

韩元吉 ;

金秉柱 ;

宋旼友 ;

李种昊 ;

金浩在 .

韩国专利 :CN120527325A ,2025-08-22

[2]

半导体封装件 [P].

金俊成 ;

权容焕 ;

金相昱 .

中国专利 :CN114121925A ,2022-03-01

[3]

半导体封装件 [P].

寺户悠贵 ;

鱼田紫织 ;

酒井伸次 .

日本专利 :CN114975335B ,2025-04-15

[4]

半导体封装件 [P].

姜明杉 ;

高永灿 ;

金廷锡 ;

文炅墩 .

中国专利 :CN114649273A ,2022-06-21

[5]

半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

姜圭浩 ;

金禧媛 ;

朴世哲 ;

朴钟淏 ;

朴峻泳 .

中国专利 :CN115483189A ,2022-12-16

[6]

半导体封装件 [P].

郑起雕 ;

曹昌用 ;

李永模 ;

吴情植 ;

韩钟镐 .

中国专利 :CN111354700A ,2020-06-30

[7]

半导体封装件 [P].

李治雨 ;

黄贤瀞 ;

朴美蕙 .

韩国专利 :CN118213360A ,2024-06-18

[8]

半导体封装件 [P].

金原永 ;

姜善远 .

中国专利 :CN114664787A ,2022-06-24

[9]

半导体封装件 [P].

李在薰 ;

严柱日 .

中国专利 :CN111276458A ,2020-06-12

[10]

半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

吴东俊 ;

李忠善 ;

秦正起 ;

千镇豪 .

中国专利 :CN114068473A ,2022-02-18

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