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一种挠性PCB板热压整平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620761155.1
申请日：
2016-07-19
公开(公告)号：
CN205793688U
公开(公告)日：
2016-12-07
发明(设计)人：
夏桂福
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇黄桥村
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
李先锋
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20160719 授权公告日:20161207 终止日期:20190719 |
| 2016-12-07 | 授权 | 授权 |