一种PCB电路板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810883483.2

申请日：

2018-08-06

公开(公告)号：

CN108925040A

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

沈强韦瑜凯周玉成王孝伟

申请人：

申请人地址：

241009 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区凤鸣湖路

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107

代理人：

朱圣荣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	公开	公开
2018-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20180806
2022-08-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/18 申请公布日:20181130

共 50 条

[1]

PCB电路板结构 [P].

马洪伟 ;

慕小龙 .

中国专利 :CN202857147U ,2013-04-03

[2]

一种PCB电路板结构 [P].

吴盈辉 ;

周力 ;

孙转转 ;

高多平 .

中国专利 :CN223472395U ,2025-10-24

[3]

一种新型PCB电路板结构 [P].

龙婷婷 ;

张伟城 .

中国专利 :CN204392683U ,2015-06-10

[4]

一种充放电PCB电路板结构 [P].

何日生 ;

向贤龙 .

中国专利 :CN209882222U ,2019-12-31

[5]

一种充放电PCB电路板结构 [P].

毛铁军 ;

罗孝福 ;

王智全 .

中国专利 :CN206575663U ,2017-10-20

[6]

一种散热型PCB电路板结构 [P].

文明 ;

赵铁良 ;

张海方 .

中国专利 :CN109561573A ,2019-04-02

[7]

一种双面多层PCB电路板结构 [P].

冯晓莉 ;

林集鑫 .

中国专利 :CN221010381U ,2024-05-24

[8]

一种PCB双面电路板结构 [P].

张金友 .

中国专利 :CN216600307U ,2022-05-24

[9]

一种多层PCB电路板结构 [P].

熊慧 ;

武亚存 ;

谢代成 .

中国专利 :CN217904910U ,2022-11-25

[10]

一种防尘散热型PCB电路板结构 [P].

伍洋 .

中国专利 :CN208590188U ,2019-03-08

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