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一种带有软性电路的覆铜箔铝基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921438577.5
申请日：
2019-08-29
公开(公告)号：
CN210519006U
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
罗敏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井镇黄埔洪田小山工业区A区6号厂房
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K105
F21K920
F21V1900
F21V1500
F21Y11510
代理机构：
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人：
彭西洋;谢亮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 授权 | 授权 |