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芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备
被引：0
申请号：
CN201980100941.3
申请日：
2019-10-30
公开(公告)号：
CN114450786A
公开(公告)日：
2022-05-06
发明(设计)人：
张童龙
张晓东
官勇
王思敏
申请人：
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-06 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20191030 |