软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010217346.2

申请日：

2020-03-25

公开(公告)号：

CN111745321B

公开(公告)日：

2020-10-09

发明(设计)人：

饭岛裕贵野村光斋藤岳泉田尚子吉川俊策

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20200325
2022-04-01	授权	授权
2020-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头和电路 [P].

杉泽昂太 ;

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 .

日本专利 :CN120957830A ,2025-11-14

[2]

软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

饭岛裕贵 ;

斋藤岳 ;

吉川俊策 ;

出井宽大 ;

杉泽昂太 .

日本专利 :CN118043165A ,2024-05-14

[3]

软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

斋藤岳 ;

吉川俊策 ;

杉泽昂太 .

日本专利 :CN118043166B ,2024-11-12

[4]

软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

斋藤岳 ;

吉川俊策 ;

杉泽昂太 .

日本专利 :CN118043166A ,2024-05-14

[5]

软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头 [P].

立花芳惠 ;

坂本健志 .

日本专利 :CN115815871B ,2024-08-09

[6]

软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头 [P].

立花芳惠 ;

坂本健志 .

中国专利 :CN113166851A ,2021-07-23

[7]

软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

服部贵洋 .

中国专利 :CN108712940A ,2018-10-26

[8]

软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头 [P].

松藤贵大 ;

吉川俊策 ;

须藤皓纪 .

日本专利 :CN117428367A ,2024-01-23

[9]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

野村光 ;

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

泉田尚子 ;

斋藤岳 ;

横山贵大 .

中国专利 :CN108290249B ,2018-07-17

[10]

软钎料合金、焊料球、焊膏及钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN120752110A ,2025-10-03

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