共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆级芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111177957.X
申请日：
2021-10-10
公开(公告)号：
CN113745121A
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
黄俊凯
孙晓丽
何塞灵
申请人：
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区友谊路2号国香尚居3座B单元1203
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2150
H01L2324
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20211010 |
| 2021-12-03 | 公开 | 公开 |