学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
碳化硅粉料合成装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121903794.4
申请日
:
2021-08-13
公开(公告)号
:
CN215976142U
公开(公告)日
:
2022-03-08
发明(设计)人
:
胡小波
王垚浩
陈秀芳
杨祥龙
于国建
徐南
申请人
:
申请人地址
:
511458 广东省广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室
IPC主分类号
:
C30B2936
IPC分类号
:
C30B2300
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-08
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料
[P].
徐红立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
周福人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
周福人
;
颜波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
颜波
;
孙露
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
孙露
;
陈俊彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈俊彤
.
中国专利
:CN117205838B
,2024-01-23
[2]
碳化硅粉料合成装置
[P].
杨树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨树
;
蔡文必
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡文必
;
洪祺典
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪祺典
;
李金榕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李金榕
.
中国专利
:CN216303281U
,2022-04-15
[3]
碳化硅粉料合成装置
[P].
徐红立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
林育仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
.
中国专利
:CN220425362U
,2024-02-02
[4]
碳化硅粉料合成装置及碳化硅粉料的合成方法
[P].
陈豆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
陈豆
;
马远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
马远
;
潘尧波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
潘尧波
.
中国专利
:CN118376104A
,2024-07-23
[5]
碳化硅粉料合成装置
[P].
徐红立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
陈俊彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈俊彤
;
李劲松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
李劲松
.
中国专利
:CN117695973A
,2024-03-15
[6]
碳化硅粉料合成装置
[P].
徐红立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
陈俊彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈俊彤
;
李劲松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
李劲松
.
中国专利
:CN117695973B
,2024-04-30
[7]
碳化硅粉料合成坩埚和碳化硅粉料合成设备
[P].
徐红立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
林育仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
.
中国专利
:CN220861426U
,2024-04-30
[8]
碳化硅粉合成装置
[P].
胡方宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
胡方宇
;
李远田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
李远田
;
乔帅帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
乔帅帅
;
胡家乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏集芯先进材料有限公司
江苏集芯先进材料有限公司
胡家乐
.
中国专利
:CN221536615U
,2024-08-16
[9]
碳化硅粉料合成坩埚和碳化硅粉料合成设备
[P].
徐红立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
徐红立
;
林育仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
.
中国专利
:CN220708098U
,2024-04-02
[10]
碳化硅粉料合成装置及方法
[P].
周海峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西天成半导体材料有限公司
山西天成半导体材料有限公司
周海峰
;
刘洋洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西天成半导体材料有限公司
山西天成半导体材料有限公司
刘洋洋
;
余志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西天成半导体材料有限公司
山西天成半导体材料有限公司
余志明
;
申宇航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西天成半导体材料有限公司
山西天成半导体材料有限公司
申宇航
;
吕品
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山西天成半导体材料有限公司
山西天成半导体材料有限公司
吕品
.
中国专利
:CN119425539B
,2025-04-01
←
1
2
3
4
5
→