一种表面活化铝合金电流辅助非真空扩散焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011372271.1
申请日
2020-11-30
公开(公告)号
CN112620913A
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
王国峰 刘永康 刘青 骆姝伊 王春旭
申请人
申请人地址
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
IPC主分类号
B23K2002
IPC分类号
B23K20233 B23K2024 B23K2026
代理机构
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213
代理人
孟宪会
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法 [P]. 
王国峰 ;
刘永康 ;
李振伦 ;
王珊 ;
林海朋 .
中国专利 :CN112548303A ,2021-03-26
[2]
一种铝合金与异种金属非真空扩散焊接方法 [P]. 
王国峰 ;
刘永康 ;
隋小冲 ;
骆姝伊 ;
周彤旭 .
中国专利 :CN112589251A ,2021-04-02
[3]
一种铝合金表面活化辅助直接扩散焊方法 [P]. 
宋晓国 ;
牛超楠 ;
卞红 ;
陈祖斌 ;
胡胜鹏 ;
刘多 .
中国专利 :CN108453362A ,2018-08-28
[4]
一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法 [P]. 
林铁松 ;
白松义 ;
何鹏 .
中国专利 :CN109175660A ,2019-01-11
[5]
一种铝合金扩散焊接方法 [P]. 
林铁松 ;
白松义 ;
何鹏 .
中国专利 :CN109396638A ,2019-03-01
[6]
一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法 [P]. 
亓钧雷 ;
陈树林 ;
罗大林 ;
刘瑜琳 ;
林景煌 ;
冯吉才 .
中国专利 :CN105252137A ,2016-01-20
[7]
一种铝合金低温扩散焊方法和铝合金焊接接头 [P]. 
林铁松 ;
武通 .
中国专利 :CN118905407A ,2024-11-08
[8]
一种真空扩散焊接方法 [P]. 
高友价 ;
曾赟 ;
胡俊 ;
杨志维 ;
苏迅 ;
肖特 ;
王昌国 .
中国专利 :CN112427795A ,2021-03-02
[9]
一种铝合金表面活化连接方法 [P]. 
宋晓国 ;
牛超楠 ;
刘海建 ;
彭赫力 ;
赵一璇 ;
曹建 ;
李中权 .
中国专利 :CN105925948B ,2016-09-07
[10]
一种铝合金表面预置粉末的电磁辅助激光焊接方法 [P]. 
占小红 ;
叶泽涛 ;
王磊磊 ;
周旭东 .
中国专利 :CN112719594A ,2021-04-30