电子部件和电子部件安装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020166582.1

申请日：

2020-02-13

公开(公告)号：

CN211376332U

公开(公告)日：

2020-08-28

发明(设计)人：

川合启盐川登饭田裕一松木善隆久保田正博西山健次和田贵也鹫森直史佐野力也榊千春

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01F1700

IPC分类号：

H01F2729 H01F4104

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王玮;张丰桥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN111799057A ,2020-10-20

[2]

电子部件用封装和电子部件安装基板 [P].

北村丰史 .

日本专利 :CN223321260U ,2025-09-09

[3]

电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法 [P].

长谷川利昭 ;

青柳健一 ;

萩本贤哉 ;

藤井宣年 .

中国专利 :CN107438894A ,2017-12-05

[4]

电子部件用基板和电子部件 [P].

高谷稔 ;

远藤敏一 .

中国专利 :CN100409384C ,2003-03-05

[5]

电子部件搭载用基板和电子部件 [P].

秦昌平 ;

松岛直树 ;

藤永猛 .

中国专利 :CN101510514B ,2009-08-19

[6]

电子部件搭载用基板和电子部件 [P].

秦昌平 ;

松岛直树 ;

藤永猛 .

中国专利 :CN1855462A ,2006-11-01

[7]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN114899007A ,2022-08-12

[8]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112863873B ,2021-05-28

[9]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112837934A ,2021-05-25

[10]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112863874B ,2021-05-28

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