一种半导体冷热调节装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820152187.7

申请日：

2008-08-20

公开(公告)号：

CN201306803Y

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

胡名凡

申请人：

申请人地址：

201100上海市闵行区伟业路621弄12号1402室

IPC主分类号：

F24F500

IPC分类号：

F25B2102

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-09	授权	授权
2011-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101127311209 IPC(主分类):F24F 5/00 专利号:ZL2008201521877 申请日:20080820 授权公告日:20090909 终止日期:20100820

共 50 条

[1]

一种半导体冷热器 [P].

黄荣昌 .

中国专利 :CN207395227U ,2018-05-22

[2]

一种半导体冷热灶 [P].

黄辉成 .

中国专利 :CN211781287U ,2020-10-27

[3]

一种半导体冷热装置 [P].

胡育腾 ;

陈坤林 .

中国专利 :CN221229496U ,2024-06-28

[4]

半导体冷热装置 [P].

毛浪 .

中国专利 :CN204923547U ,2015-12-30

[5]

一种智能半导体压力调节装置 [P].

李威 ;

邹佩澄 .

中国专利 :CN222867027U ,2025-05-13

[6]

半导体冷热灶 [P].

丁建民 ;

陈继建 ;

张银楠 .

中国专利 :CN108426387A ,2018-08-21

[7]

半导体冷热杯 [P].

刘晓辉 ;

李红星 .

中国专利 :CN210512239U ,2020-05-12

[8]

半导体冷热灶 [P].

丁建民 ;

陈继建 ;

张银楠 .

中国专利 :CN208154869U ,2018-11-27

[9]

半导体冷热座垫 [P].

于佳丽 ;

于佳弘 ;

于水江 .

中国专利 :CN202243094U ,2012-05-30

[10]

半导体冷热器 [P].

韩文富 .

中国专利 :CN2044703U ,1989-09-20

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