一种成形高硅铝合金封装壳体结构件半固态成形工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910083636.6

申请日：

2009-05-06

公开(公告)号：

CN101537479A

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

王开坤

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区学院路30号

IPC主分类号：

B22D1802

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101083897678 IPC(主分类):B22D 18/02 专利申请号:2009100836366 公开日:20090923
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高硅铝合金封装外壳半固态的连续成形方法 [P].

王开坤 ;

王雷刚 ;

孟健 ;

尹飞 ;

刘孝娟 ;

吕恒林 ;

仇世伟 .

中国专利 :CN103831417A ,2014-06-04

[2]

一种硅铝合金的半固态成形工艺 [P].

李盾 ;

王晓鍇 ;

李健强 ;

陈德安 .

中国专利 :CN118875246A ,2024-11-01

[3]

一种硅铝合金的半固态成形工艺 [P].

李盾 ;

王晓鍇 ;

李健强 ;

陈德安 .

中国专利 :CN118875246B ,2024-12-20

[4]

一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法 [P].

蔡志勇 ;

王日初 ;

彭超群 ;

冯艳 ;

王小锋 .

中国专利 :CN109604591A ,2019-04-12

[5]

一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法 [P].

蔡志勇 ;

王日初 .

中国专利 :CN113001108A ,2021-06-22

[6]

一种航空铝合金薄壁结构件的成形方法 [P].

石佳瑷 ;

曲海涛 ;

韩玉杰 ;

郑凯伦 .

中国专利 :CN116159944B ,2025-08-29

[7]

一种半固态成形铝合金以及制备方法 [P].

张逸智 .

中国专利 :CN111636017A ,2020-09-08

[8]

一种大型铝合金复杂结构件冷-热顺序耦合成形工艺 [P].

郎利辉 ;

张泉达 ;

孙志莹 ;

王耀 .

中国专利 :CN108723161B ,2018-11-02

[9]

高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头 [P].

肖静 ;

贾进浩 ;

陈迎龙 ;

肖浩 ;

熊德赣 ;

陈柯 ;

杨盛良 .

中国专利 :CN110576231B ,2019-12-17

[10]

一种铝合金纤维层板结构件的成形方法及其层板结构件 [P].

郑兴伟 ;

陈磊 ;

孙小峰 ;

马侃 ;

徐艳 .

中国专利 :CN105538745A ,2016-05-04

← 1 2 3 4 5 →