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一种助焊剂装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720049043.8
申请日
:
2017-01-17
公开(公告)号
:
CN206474777U
公开(公告)日
:
2017-09-08
发明(设计)人
:
金成彦
谷青峰
申请人
:
申请人地址
:
516006 广东省惠州市仲恺区惠环镇西坑第三工业区
IPC主分类号
:
B23K300
IPC分类号
:
B23K308
代理机构
:
惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382
代理人
:
韩淑英
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-09-08
授权
授权
2020-12-25
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20170117 授权公告日:20170908 终止日期:20200117
共 50 条
[1]
一种助焊剂清洗装置
[P].
金永生
论文数:
0
引用数:
0
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0
金永生
.
中国专利
:CN210333512U
,2020-04-17
[2]
一种助焊剂装置
[P].
李文
论文数:
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0
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0
李文
.
中国专利
:CN205393831U
,2016-07-27
[3]
一种助焊剂供料装置及助焊剂涂覆装置
[P].
廖军
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廖军
;
全中红
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全中红
;
梁益付
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0
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梁益付
.
中国专利
:CN218362588U
,2023-01-24
[4]
一种助焊剂循环装置
[P].
傅益卫
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傅益卫
;
曾令平
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曾令平
;
梁跃辉
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0
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梁跃辉
.
中国专利
:CN214769525U
,2021-11-19
[5]
一种助焊剂供料装置
[P].
余海涛
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
余海涛
;
刘家党
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
刘家党
;
刘玉洁
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
刘玉洁
;
黄家强
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
黄家强
;
卢克胜
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
卢克胜
;
肖大为
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖大为
;
肖涵飞
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖涵飞
;
肖健
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖健
;
肖雪
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖雪
;
肖东明
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机构:
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
肖东明
.
中国专利
:CN221087539U
,2024-06-07
[6]
一种助焊剂涂敷装置
[P].
张东宇
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0
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0
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张东宇
.
中国专利
:CN204294443U
,2015-04-29
[7]
一种助焊剂搅拌装置
[P].
刘玉洁
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0
刘玉洁
.
中国专利
:CN207887029U
,2018-09-21
[8]
一种助焊剂吹干装置
[P].
赵红飚
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赵红飚
;
李强
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李强
;
李炳
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李炳
;
梅苑
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梅苑
;
于辉
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于辉
;
陈清瑞
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陈清瑞
;
朱传千
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朱传千
.
中国专利
:CN201136076Y
,2008-10-22
[9]
一种助焊剂浸润装置
[P].
秦楠
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秦楠
;
乔惠玲
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乔惠玲
;
郑张安
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郑张安
.
中国专利
:CN214134386U
,2021-09-07
[10]
一种助焊剂涂刷装置
[P].
曾灿杰
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曾灿杰
;
魏平
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0
魏平
.
中国专利
:CN210908451U
,2020-07-03
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