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光纤用多孔玻璃基材的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110228353.7
申请日：
2021-02-26
公开(公告)号：
CN113387559A
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
野田直人
申请人：
申请人地址：
日本国东京都千代田区大手町二丁目6番1号
IPC主分类号：
C03B37014
IPC分类号：
代理机构：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
代理人：
张莉;王刚
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 公开 | 公开 |