低压可控硅投切开关

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030784502.4

申请日：

2020-12-19

公开(公告)号：

CN306487362S

公开(公告)日：

2021-04-23

发明(设计)人：

王伟刚夏中元

申请人：

申请人地址：

202150 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼12053室(上海泰和经济发展区)

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

于睿虬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

投切开关 [P].

林川 .

中国专利 :CN304488000S ,2018-02-02

[2]

可控硅投切开关 [P].

杜英俊 .

中国专利 :CN205985752U ,2017-02-22

[3]

可控硅快速投切开关 [P].

黄臣飞 ;

陈荣 ;

李天成 ;

黄臣建 ;

王旦华 .

中国专利 :CN203537359U ,2014-04-09

[4]

可控硅过零投切开关 [P].

许瑞乐 ;

宋旭 ;

樊军 .

中国专利 :CN223613102U ,2025-11-28

[5]

可控硅投切开关辅助电路 [P].

杜英俊 .

中国专利 :CN206117620U ,2017-04-19

[6]

可控硅投切开关（PFK-D2） [P].

田峰铭 ;

马延锋 ;

王继安 ;

马静坡 ;

陶军卫 ;

田飞飞 ;

马金峰 ;

郭中河 ;

郭光 ;

赵岗 .

中国专利 :CN307783065S ,2023-01-10

[7]

可控硅投切开关（PFK-D3） [P].

马延锋 ;

王继安 ;

马静坡 ;

陶军卫 ;

马金峰 ;

郭中河 ;

郭光 ;

田峰铭 ;

田飞飞 ;

赵岗 .

中国专利 :CN307783064S ,2023-01-10

[8]

一种可控硅投切开关 [P].

杜英俊 .

中国专利 :CN205983116U ,2017-02-22

[9]

一种可控硅投切开关 [P].

张建兴 ;

张之豪 ;

黄洁 .

中国专利 :CN206894247U ,2018-01-16

[10]

一种可控硅投切开关 [P].

张建兴 ;

张之豪 ;

黄洁 .

中国专利 :CN107134791A ,2017-09-05

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