嵌入式共固化高阻尼复合层合材料结构的制作工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201010177278.8
申请日
2010-05-10
公开(公告)号
CN102009509A
公开(公告)日
2011-04-13
发明(设计)人
梁森 米鹏
申请人
申请人地址
266033 山东省青岛市四方区抚顺路11号256信箱
IPC主分类号
B32B2508
IPC分类号
B32B2704 B32B2738 C08L2322 C08L2328 C08L6300 B29D701
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
嵌入式共固化穿孔阻尼薄膜复合材料结构制作工艺 [P]. 
梁森 ;
王东山 ;
李雪 ;
张术国 .
中国专利 :CN104085118B ,2014-10-08
[2]
嵌入式共固化网格阻尼复合材料结构及其制作工艺 [P]. 
梁森 ;
雒磊 ;
李雪 ;
张术国 .
中国专利 :CN104015406A ,2014-09-03
[3]
粘弹性阻尼材料及嵌入式共固化阻尼复合材料制作工艺 [P]. 
梁森 ;
张乾 ;
李雪 .
中国专利 :CN104004305B ,2016-04-06
[4]
嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺 [P]. 
梁森 ;
杨先锋 ;
古恒 ;
郑长升 .
中国专利 :CN107283878A ,2017-10-24
[5]
嵌入式共固化复合材料中带复杂图案阻尼薄膜的制作工艺 [P]. 
梁森 ;
王辉 .
中国专利 :CN103302877A ,2013-09-18
[6]
嵌入式共固化缝合阻尼薄膜复合材料及其制作工艺 [P]. 
梁森 ;
袁丽华 ;
古恒 ;
郑长升 .
中国专利 :CN107521123B ,2017-12-29
[7]
嵌入式共固化连续预浸阻尼薄膜的复合材料铺带制作工艺 [P]. 
梁森 ;
修瑶瑶 ;
张忠胜 ;
王辉 .
中国专利 :CN102642315B ,2012-08-22
[8]
带粘弹性薄膜的低温共固化高阻尼复合材料构件制作工艺 [P]. 
梁森 ;
王东山 ;
李雪 .
中国专利 :CN105690792A ,2016-06-22
[9]
嵌入阻尼层共固化典型网格加筋层合板的制作工艺、模具 [P]. 
武海鹏 ;
石建军 ;
刘芳芳 ;
伊翠云 ;
王宝瑞 ;
陈健 ;
杜星炜 ;
遇家运 ;
车士俊 .
中国专利 :CN118181808A ,2024-06-14
[10]
一种嵌入式共固化复合材料阻尼薄膜的制作系统 [P]. 
梁森 ;
杨先锋 ;
袁丽华 ;
古恒 .
中国专利 :CN206030357U ,2017-03-22