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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-17 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H02M 1/36 变更事项:申请人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2017-07-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731775064 IPC(主分类):H02M 1/36 专利申请号:2015108268677 申请日:20151125 |
| 2016-06-08 | 公开 | 公开 |
| 2019-04-30 | 授权 | 授权 |