手机壳出音孔高速加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811088722.1

申请日：

2018-09-18

公开(公告)号：

CN109015035B

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

王宏烈刘茂立刘景凤

申请人：

申请人地址：

101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街41号

IPC主分类号：

B23Q306

IPC分类号：

B23B4100

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司 11260

代理人：

郑立明;赵镇勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	公开	公开
2019-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23Q 3/06 申请日:20180918
2021-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种手机壳出音孔结构 [P].

邱瑞富 .

中国专利 :CN204334661U ,2015-05-13

[2]

一种手机壳出音孔结构 [P].

邱瑞富 .

中国专利 :CN104468897A ,2015-03-25

[3]

带转音孔手机壳 [P].

樊宇 .

中国专利 :CN209435294U ,2019-09-24

[4]

一种手机壳音孔加工磁吸治具 [P].

魏艳 ;

田杰 .

中国专利 :CN208856486U ,2019-05-14

[5]

手机壳加工方法 [P].

温玉桂 .

中国专利 :CN108115795B ,2018-06-05

[6]

手机壳加工方法 [P].

温玉桂 .

中国专利 :CN105538465A ,2016-05-04

[7]

手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P].

吴寿宽 .

中国专利 :CN105516401A ,2016-04-20

[8]

手机壳体加工工艺、手机壳体及手机 [P].

吴寿宽 .

中国专利 :CN105312857A ,2016-02-10

[9]

木质手机壳的加工方法 [P].

温玉桂 .

中国专利 :CN105538466A ,2016-05-04

[10]

手机壳、手机及手机壳制备方法 [P].

杜盟 .

中国专利 :CN108736138A ,2018-11-02

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