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一种串行外设接口装置以及系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121056029.3
申请日
:
2021-05-17
公开(公告)号
:
CN215068222U
公开(公告)日
:
2021-12-07
发明(设计)人
:
王锐
陆思茗
李建军
王亚波
莫军
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之227
IPC主分类号
:
G06F1338
IPC分类号
:
G06F1340
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
郭浩辉;颜希文
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种串行外设接口
[P].
(发明人请求不公布姓名)
论文数:
0
引用数:
0
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0
(发明人请求不公布姓名)
.
中国专利
:CN201035571Y
,2008-03-12
[2]
串行外设接口的兼容设备、串行外设接口及主机设备
[P].
刘杰
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0
刘杰
;
胡向军
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胡向军
.
中国专利
:CN204719747U
,2015-10-21
[3]
串行外设接口主机
[P].
P·赞德
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0
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0
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0
P·赞德
;
J·温内斯滕
论文数:
0
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0
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0
J·温内斯滕
.
中国专利
:CN111694771A
,2020-09-22
[4]
串行外设接口系统控制方法、芯片、介质以及装置
[P].
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机构:
秦培
;
徐志鸿
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
徐志鸿
;
李玉辉
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
李玉辉
;
论文数:
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机构:
薛泉
;
论文数:
引用数:
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机构:
车文荃
.
中国专利
:CN118035157A
,2024-05-14
[5]
串行外设接口除错卡装置
[P].
邱又予
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0
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邱又予
.
中国专利
:CN201583939U
,2010-09-15
[6]
串行外设接口SPI总线电路以及电子设备
[P].
邓雪冰
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邓雪冰
;
朱明
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朱明
;
代崇光
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代崇光
.
中国专利
:CN204706031U
,2015-10-14
[7]
一种串行外设接口闪存的封装结构
[P].
岳宗莲
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岳宗莲
;
阮建军
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阮建军
.
中国专利
:CN216014248U
,2022-03-11
[8]
串行外设接口的兼容设备、串行外设接口及主机设备
[P].
刘杰
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刘杰
;
胡向军
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胡向军
.
中国专利
:CN104978294B
,2015-10-14
[9]
一种串行外设接口从机和通信系统
[P].
庄悦
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
庄悦
;
刘卫华
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
刘卫华
;
席雯
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
席雯
;
骆阳
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
骆阳
;
竺际隆
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
竺际隆
.
中国专利
:CN118747162B
,2024-11-26
[10]
一种串行外设接口从机和通信系统
[P].
庄悦
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0
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
庄悦
;
刘卫华
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
刘卫华
;
席雯
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
席雯
;
骆阳
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
骆阳
;
竺际隆
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机构:
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
竺际隆
.
中国专利
:CN118747162A
,2024-10-08
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