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一种电子产品生产用电路板焊锡装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121562524.1
申请日：
2021-07-09
公开(公告)号：
CN214978371U
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
刘伟波
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园89号2层201
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
B23K300
B23K10142
代理机构：
北京市浩东律师事务所 11499
代理人：
张乐中
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 授权 | 授权 |