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一种自动化手机壳对位压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121720813.X
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215469400U
公开(公告)日：
2022-01-11
发明(设计)人：
漆玮
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区留芳路2号凌云研发楼2层
IPC主分类号：
B23P19027
IPC分类号：
B23P1900
代理机构：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 授权 | 授权 |