制造微电子电路元件的方法与集成电路元件

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专利类型
发明
申请号
CN200410096737.4
申请日
2004-12-03
公开(公告)号
CN100452348C
公开(公告)日
2005-11-30
发明(设计)人
陈汉平 喻中一
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号
H01L2182
IPC分类号
H01L2100 H01L2700
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人
刘新宇;卢瑞英
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路元件与晶体管元件以及微电子元件及其制造方法 [P]. 
林俊杰 .
中国专利 :CN100349303C ,2005-07-27
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一种制造微电子集成电路元件的方法 [P]. 
惠保鑫 ;
张溢博 .
中国专利 :CN113078104A ,2021-07-06
[3]
形成微电子电路元件的方法 [P]. 
布赖恩·多伊尔 ;
阿南德·默西 ;
罗伯特·乔 .
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集成电路元件 [P]. 
康伯坚 ;
周文昇 ;
彭永州 .
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[5]
集成电路元件 [P]. 
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[6]
集成电路元件的制造方法 [P]. 
叶明熙 ;
欧阳晖 ;
李达元 ;
许光源 ;
陶宏远 ;
于雄飞 .
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[7]
集成电路元件的制造方法 [P]. 
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制造集成电路元件的方法 [P]. 
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杨敦年 ;
刘人诚 ;
林政贤 ;
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[9]
制造集成电路元件的方法 [P]. 
林丰隆 ;
吴冠良 ;
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蔡飞国 .
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[10]
制造微电子电路的方法和微电子电路 [P]. 
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C·保鲁斯 .
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