申请人地址:
361022福建省厦门市杏林工业区光明路6号
法律状态
| 2010-12-29 |
授权
| 授权 |
| 2008-09-24 |
公开
| 公开 |
| 2009-09-30 |
实质审查的生效
| 实质审查的生效 |
共 50 条
[3]
用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法
[P].
苏小林
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
大连理工大学
大连理工大学
苏小林
;
刘向卿
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
大连理工大学
大连理工大学
刘向卿
;
李晨羽
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
大连理工大学
大连理工大学
李晨羽
;
张中旭
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
大连理工大学
大连理工大学
张中旭
.
中国专利 :CN117822072A ,2024-04-05 [5]
锡锌合金电镀液
[P].
中国专利 :CN110885994A ,2020-03-17 [6]
锡合金电镀液
[P].
中国专利 :CN108103540A ,2018-06-01