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一种地暖发热芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620200328.2
申请日：
2016-03-15
公开(公告)号：
CN205566678U
公开(公告)日：
2016-09-07
发明(设计)人：
李旌
申请人：
申请人地址：
211102 江苏省南京市江宁区秣陵街道兰台街99号龙湖文馨苑19栋103
IPC主分类号：
H05B320
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-09-07 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05B 3/20 申请日:20160315 授权公告日:20160907 终止日期:20170315 |