一种结合剂、半导体封装加工用超薄砂轮及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710625062.5
申请日
2017-07-27
公开(公告)号
CN107398836B
公开(公告)日
2017-11-28
发明(设计)人
赵炯 陈恩厚 赵延军 吴晓磊
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市高新区梧桐街121号
IPC主分类号
B24D1800
IPC分类号
B24D310 B24D334 B24D502 B22F100
代理机构
郑州睿信知识产权代理有限公司 41119
代理人
胡云飞
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
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[5]
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刘兵 .
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[6]
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[9]
一种陶瓷中板加工用的树脂结合剂磨轮及其制备方法 [P]. 
朱艺添 ;
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[10]
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李洪雪 ;
张峻豪 ;
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