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一种磁体加工用切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020898673.4
申请日：
2020-05-26
公开(公告)号：
CN212707451U
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
魏佳祥
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼(BGS)3772室
IPC主分类号：
B28D124
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 授权 | 授权 |