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一种组装式电子产品连接件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122133822.5
申请日：
2021-09-06
公开(公告)号：
CN215681127U
公开(公告)日：
2022-01-28
发明(设计)人：
牛蒙
高洪云
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北水秀路1911号3号房
IPC主分类号：
H01R13639
IPC分类号：
H01R2400
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-28 | 授权 | 授权 |