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压接构造及压接方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200810185386.2
申请日
:
2008-12-22
公开(公告)号
:
CN101465478A
公开(公告)日
:
2009-06-24
发明(设计)人
:
山上英久
申请人
:
申请人地址
:
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号
:
H01R418
IPC分类号
:
H01R4304
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
温大鹏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2009-06-24
公开
公开
2014-02-26
授权
授权
2010-10-20
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101008282058 IPC(主分类):H01R 4/18 专利申请号:2008101853862 申请日:20081222
共 50 条
[1]
压接筒的压接方法、压接筒及压接装置
[P].
森川大史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森川大史
.
中国专利
:CN101752771B
,2010-06-23
[2]
压接装置及压接方法
[P].
R·诺伦斯坦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏图里恩公司
苏图里恩公司
R·诺伦斯坦
.
:CN120360623A
,2025-07-25
[3]
压接装置及压接方法
[P].
约翰·弗里辛格
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
迈恩德电子有限公司
迈恩德电子有限公司
约翰·弗里辛格
;
马库斯·沃尔纳
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
迈恩德电子有限公司
迈恩德电子有限公司
马库斯·沃尔纳
;
格奥尔格·奥伯赖特迈尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
迈恩德电子有限公司
迈恩德电子有限公司
格奥尔格·奥伯赖特迈尔
;
瓦尔特·朗
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引用数:
0
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0
机构:
迈恩德电子有限公司
迈恩德电子有限公司
瓦尔特·朗
.
德国专利
:CN117353129A
,2024-01-05
[4]
压接装置及压接方法
[P].
森一夫
论文数:
0
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0
森一夫
;
五十岚千寻
论文数:
0
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0
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0
五十岚千寻
.
中国专利
:CN102171802A
,2011-08-31
[5]
压接装置及压接方法
[P].
山本明庆
论文数:
0
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0
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0
山本明庆
.
中国专利
:CN105081116A
,2015-11-25
[6]
压接模块、压接系统和压接方法
[P].
王震
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
王震
;
孟乔
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0
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
孟乔
;
章申
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机构:
泰科电子(上海)有限公司
泰科电子(上海)有限公司
章申
.
中国专利
:CN117374689A
,2024-01-09
[7]
压接端子、压接端子的压接结构以及压接端子的压接方法
[P].
桑山康路
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0
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0
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0
桑山康路
.
中国专利
:CN102388504A
,2012-03-21
[8]
压接端子、连接构造体、连接器以及压接端子的压接方法
[P].
川村幸大
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川村幸大
;
木原泰
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木原泰
;
折户博
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折户博
;
外池翔
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0
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0
外池翔
.
中国专利
:CN104094472A
,2014-10-08
[9]
摩擦压接方法及摩擦压接装置
[P].
小野濑辽
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0
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小野濑辽
;
奥野雄大
论文数:
0
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0
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奥野雄大
.
中国专利
:CN103648706A
,2014-03-19
[10]
压接型接头、压接工具和压接方法
[P].
弗兰克·J·叙格勒三世
论文数:
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0
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弗兰克·J·叙格勒三世
;
万斯·W·亨里
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万斯·W·亨里
;
马修·A·鲍曼
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马修·A·鲍曼
;
小查尔斯·E·维尔克
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小查尔斯·E·维尔克
;
斯科特·D·马达拉
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斯科特·D·马达拉
.
中国专利
:CN102301173A
,2011-12-28
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