一种真空旋转电磁搅拌细化合金晶粒的铸造装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320739712.6
申请日
2013-11-19
公开(公告)号
CN203556850U
公开(公告)日
2014-04-23
发明(设计)人
韦华 张洪宇 郑启 王志辉 金涛 孙晓峰 胡壮麒
申请人
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
IPC主分类号
B22D2702
IPC分类号
代理机构
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人
张志伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[5]
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