温度控制装置、温度补偿方法、温度补偿装置和终端

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610777725.0

申请日：

2016-08-30

公开(公告)号：

CN106356915A

公开(公告)日：

2017-01-25

发明(设计)人：

周成军

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新技术工业园北区酷派信息港2栋2层

IPC主分类号：

H02J700

IPC分类号：

G05D2324

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

尚志峰;汪海屏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101705792999 IPC(主分类):H02J 7/00 专利申请号:2016107777250 申请日:20160830
2017-01-25	公开	公开
2020-09-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H02J 7/00 申请公布日:20170125

共 50 条

[1]

温度补偿方法及温度补偿装置 [P].

邴晨阳 ;

常杰 ;

徐顺 ;

高月欣 ;

郑启亮 ;

邱文杰 ;

李伟 .

中国专利 :CN107462428A ,2017-12-12

[2]

温度补偿方法、温度补偿装置和工艺腔室 [P].

陈沐谦 .

中国专利 :CN119943704A ,2025-05-06

[3]

温度补偿方法、温度补偿装置和工艺腔室 [P].

陈沐谦 .

中国专利 :CN119943704B ,2025-12-12

[4]

全息存储用温度补偿方法及温度补偿装置 [P].

谭小地 ;

林枭 ;

任宇红 .

中国专利 :CN113223564A ,2021-08-06

[5]

汽缸下半缸温度补偿装置及其温度补偿方法 [P].

杨雄民 .

中国专利 :CN101782001A ,2010-07-21

[6]

光纤惯性测量组合及其温度补偿方法和温度补偿装置 [P].

陈祥 ;

韩毅杨 ;

廖洪凯 ;

庞志勇 ;

张国强 ;

宋宇健 ;

刘瑶 .

中国专利 :CN117433516A ,2024-01-23

[7]

温度补偿系统、半导体设备和温度补偿方法 [P].

孙元斌 ;

陈兴隆 ;

姜云鹤 ;

韩禹 .

中国专利 :CN117369552A ,2024-01-09

[8]

温度补偿系统和温度补偿方法 [P].

H·加萨 ;

A·M·约尔丹 .

中国专利 :CN102695113A ,2012-09-26

[9]

温度补偿装置 [P].

钱金龙 .

中国专利 :CN304629865S ,2018-05-15

[10]

合金采样电阻的温度补偿装置及温度补偿方法 [P].

蓝州 ;

林景俊 .

中国专利 :CN114113771A ,2022-03-01

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