印刷电路板和印刷电路板的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201310403599.9
申请日
2013-09-06
公开(公告)号
CN103874326A
公开(公告)日
2014-06-18
发明(设计)人
洪锡基 李丁雨 金宏植 南孝昇
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K342
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
余刚;李静
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
大须贺隆太 ;
新田耕司 ;
酒井将一郎 ;
冈上润一 .
中国专利 :CN111201842A ,2020-05-26
[2]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
斋藤彰一 ;
有马克哉 ;
长谷川靖幸 .
中国专利 :CN107801316B ,2018-03-13
[3]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
D·巴冈 .
中国专利 :CN101547551A ,2009-09-30
[4]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
河合宪一 .
中国专利 :CN103929877A ,2014-07-16
[5]
印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P]. 
朱子龙 ;
林淡填 ;
李智 ;
李鹏杰 .
中国专利 :CN120264590A ,2025-07-04
[6]
印刷电路板和印刷电路板的制造方法 [P]. 
青山征人 ;
佐藤将太 ;
刀根梨江 ;
田代广祐 ;
山口敏夫 .
中国专利 :CN113225907A ,2021-08-06
[7]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
今崎瑛子 ;
新田耕司 ;
三浦宏介 ;
酒井将一郎 ;
高桥贤治 ;
松本雅弘 ;
齐藤裕久 .
中国专利 :CN111096088A ,2020-05-01
[8]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
金玟成 ;
金汝蔚 ;
金庆泰 ;
孟德永 ;
趙显彻 .
中国专利 :CN103517549A ,2014-01-15
[9]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
大须贺隆太 ;
新田耕司 ;
酒井将一郎 ;
冈上润一 .
日本专利 :CN111201842B ,2024-05-03
[10]
印刷电路板的制造方法和印刷电路板 [P]. 
小柏尊明 ;
中岛洋一 ;
赤井友宣 .
中国专利 :CN113796169A ,2021-12-14