半导体器件及半导体器件结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320613433.5

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN203690306U

公开(公告)日：

2014-07-02

发明(设计)人：

P·莫恩斯 A·维拉莫 P·范米尔贝克 J·罗伊格-吉塔特 F·伯格曼

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及半导体器件结构 [P].

J·罗伊格-吉塔特 ;

P·莫恩斯 ;

P·范米尔贝克 .

中国专利 :CN203690305U ,2014-07-02

[2]

半导体器件结构 [P].

方绍明 ;

李照华 ;

戴文芳 .

中国专利 :CN211788995U ,2020-10-27

[3]

半导体结构及半导体器件 [P].

石宏龙 .

中国专利 :CN118352339A ,2024-07-16

[4]

半导体结构及半导体器件 [P].

孙正庆 ;

吴公一 .

中国专利 :CN212303666U ,2021-01-05

[5]

半导体器件 [P].

林信南 ;

刘美华 ;

刘岩军 .

中国专利 :CN209282209U ,2019-08-20

[6]

半导体器件 [P].

林信南 ;

刘美华 ;

刘岩军 .

中国专利 :CN209282207U ,2019-08-20

[7]

半导体器件 [P].

伊藤明 .

中国专利 :CN203774333U ,2014-08-13

[8]

半导体器件 [P].

J·瓦韦罗 ;

P·莫恩斯 ;

Z·侯赛因 .

中国专利 :CN203521421U ,2014-04-02

[9]

半导体器件 [P].

A·巴纳尔吉 ;

P·莫恩斯 .

中国专利 :CN203733803U ,2014-07-23

[10]

半导体器件 [P].

林信南 ;

刘美华 ;

刘岩军 .

中国专利 :CN209607744U ,2019-11-08

← 1 2 3 4 5 →