组合物、由其制备的复合物、以及包括其的膜和电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610184508.0

申请日：

2016-03-28

公开(公告)号：

CN106009664A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

全贤贞金旻相池尚洙孙炳熙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C08L7908

IPC分类号：

C08L8304 C08J518 C08G7310 C08G7704

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

金拟粲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	公开	公开
2018-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 79/08 申请日:20160328
2020-02-04	授权	授权

共 50 条

[1]

复合物、制备其的组合物和方法、包括其的复合膜和器件 [P].

田信爱 ;

康玄雅 ;

张银珠 ;

权秀暻 ;

章效淑 .

中国专利 :CN103059393B ,2013-04-24

[2]

复合物、制备其的组合物和方法、包括其的复合膜和器件 [P].

田信爱 ;

康玄雅 ;

张银珠 ;

权秀暻 ;

章效淑 .

中国专利 :CN107057173B ,2017-08-18

[3]

硅橡胶组合物以及由其制备的复合物 [P].

田崎智子 ;

大伴孝嘉 .

中国专利 :CN109219638B ,2019-01-15

[4]

墨组合物、其制造方法、从其制备的复合物以及包括复合物的装置 [P].

朴相铉 ;

文得圭 ;

元钟勋 ;

金泰坤 ;

李准浩 ;

郑得锡 ;

赵垠锡 .

韩国专利 :CN120137443A ,2025-06-13

[5]

纳米片、其制造方法、以及包括其的半导体纳米晶体-聚合物复合物和电子器件 [P].

闵智玄 ;

张银珠 ;

金龙郁 .

中国专利 :CN111834499A ,2020-10-27

[6]

纳米片、其制造方法、以及包括其的半导体纳米晶体-聚合物复合物和电子器件 [P].

闵智玄 ;

张银珠 ;

金龙郁 .

韩国专利 :CN111834499B ,2024-10-15

[7]

量子点、包括其的组合物或复合物、和包括其的电子装置 [P].

安珠娫 ;

权河一 ;

朴相铉 ;

元那渊 ;

张银珠 ;

田信爱 .

中国专利 :CN108102640A ,2018-06-01

[8]

组合物及含有其的封装薄膜和制备方法以及电子器件 [P].

王群 ;

宋鑫 ;

宣玉凤 ;

冯铭竹 ;

刘稀蒙 ;

刘墨宁 ;

刘贤豪 .

中国专利 :CN111574715A ,2020-08-25

[9]

量子点复合物、其制备方法、包括其的显示器件和电子器件、和量子点 [P].

权秀暻 ;

金龙郁 ;

金智荣 ;

金善英 ;

黄成宇 .

中国专利 :CN114381254A ,2022-04-22

[10]

墨组合物、其制备方法和由其制备的复合物 [P].

元钟勋 ;

金鲜基 ;

文得圭 ;

朴相铉 ;

郑得锡 ;

金泰坤 ;

赵垠锡 .

韩国专利 :CN120383842A ,2025-07-29

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