指纹传感器的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621126490.0
申请日
2016-10-14
公开(公告)号
CN206179849U
公开(公告)日
2017-05-17
发明(设计)人
杨科 刘凯 龙卫
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
IPC主分类号
H01L2331
IPC分类号
H01L25065
代理机构
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人
成丽杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
指纹传感器封装件 [P]. 
郑益赞 ;
全俊眩 .
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[2]
指纹传感器封装模组 [P]. 
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[3]
指纹传感器封装件 [P]. 
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[4]
指纹传感器封装件 [P]. 
金山 .
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[5]
指纹传感器封装件 [P]. 
韩在禹 ;
金山 .
中国专利 :CN205563608U ,2016-09-07
[6]
指纹传感器封装件 [P]. 
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金山 .
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[7]
指纹传感器封装件 [P]. 
金山 .
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[8]
电容式的指纹传感器封装结构 [P]. 
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蒋芳 .
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[9]
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[10]
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张江华 ;
梁新夫 ;
王孙艳 .
中国专利 :CN204516757U ,2015-07-29