一种面向增材制造的多相材料热力耦合拓扑优化设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911259078.4

申请日：

2019-12-10

公开(公告)号：

CN111008499A

公开(公告)日：

2020-04-14

发明(设计)人：

徐宇星张俐金聪李嘉诚王郑亚李志奇曹程宏

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

G06F3023

IPC分类号：

B33Y5000 G06F11908

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

李智;孔娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-14	公开	公开
2022-11-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F 30/23 申请公布日:20200414
2020-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/23 申请日:20191210

共 50 条

[1]

一种面向增材制造的热力耦合多尺度并行拓扑优化方法 [P].

高强 ;

王健 ;

王晓宇 ;

郭姝含 ;

张高宇 ;

黄睿扬 ;

赵莨郁 ;

袁春浩 ;

魏文鹏 .

中国专利 :CN119475900B ,2025-11-04

[2]

一种面向增材制造的热力耦合多尺度并行拓扑优化方法 [P].

高强 ;

王健 ;

王晓宇 ;

郭姝含 ;

张高宇 ;

黄睿扬 ;

赵莨郁 ;

袁春浩 ;

魏文鹏 .

中国专利 :CN119475900A ,2025-02-18

[3]

一种面向增材制造的多材料拓扑优化设计方法 [P].

白影春 ;

李思奇 ;

林程 .

中国专利 :CN111339617B ,2020-06-26

[4]

一种面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法 [P].

白影春 ;

王子祥 .

中国专利 :CN112685945A ,2021-04-20

[5]

面向增材制造的涡轮盘拓扑优化设计方法及系统 [P].

李坚 ;

张春燕 ;

何健 ;

李维 ;

金海良 ;

孟卫华 ;

汪文君 ;

章的 ;

丁斌 ;

王存福 .

中国专利 :CN120930289A ,2025-11-11

[6]

一种基于mworks的热力耦合多材料拓扑优化设计方法 [P].

胡捷 ;

曹辰飞 ;

李家春 .

中国专利 :CN119939976A ,2025-05-06

[7]

面向增材制造的涡轮盘多材料拓扑优化方法 [P].

侯亮 ;

黄晓梅 ;

陈云 ;

卜祥建 ;

李源 .

中国专利 :CN121167968A ,2025-12-19

[8]

一种用于增材制造中支撑结构生成的拓扑优化设计方法 [P].

赵康 .

中国专利 :CN107729693A ,2018-02-23

[9]

面向五轴增材制造的自支撑结构拓扑优化设计方法及系统 [P].

刘继凯 ;

王一凡 ;

李磊 ;

邹斌 .

中国专利 :CN118917130A ,2024-11-08

[10]

一种单材料多孔结构的拓扑优化设计方法 [P].

李好 ;

佟海峰 ;

高亮 ;

曹玮娴 ;

李航 .

中国专利 :CN113191044A ,2021-07-30

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