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一种用于光模块光器件与PCB的焊接治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020966167.4
申请日：
2020-06-01
公开(公告)号：
CN212239836U
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
邓高文
章林华
蒲文婧
申请人：
申请人地址：
330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路中兴南昌软件产业园15#1-3层
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
代理机构：
南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142
代理人：
陈龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-29 | 授权 | 授权 |