一种精密电子元件打包装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820772906.9
申请日
2018-05-23
公开(公告)号
CN208291533U
公开(公告)日
2018-12-28
发明(设计)人
李惠祥 孙雨晴 林寿英
申请人
申请人地址
313100 浙江省湖州市长兴县和平镇城南工业功能区
IPC主分类号
B65B1318
IPC分类号
B65B1322
代理机构
杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254
代理人
张骁敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种精密电子元件打包装置 [P]. 
金泽洋 .
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刘丹 ;
李建胜 ;
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冯奎 .
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[3]
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管庆胜 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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