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一种晶片打标定位工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921927621.9
申请日：
2019-11-08
公开(公告)号：
CN211414058U
公开(公告)日：
2020-09-04
发明(设计)人：
郑圣君
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
IPC主分类号：
B23K26362
IPC分类号：
B23K2670
代理机构：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269
代理人：
安纪平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-04 | 授权 | 授权 |