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半导体裸片的拾取系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980044462.4
申请日：
2019-07-05
公开(公告)号：
CN112368817A
公开(公告)日：
2021-02-12
发明(设计)人：
马诘邦彦
申请人：
申请人地址：
日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2152
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
杨文娟;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190705 |