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一种复合式焊接治具
被引:0
申请号
:
CN202122836840.X
申请日
:
2021-11-18
公开(公告)号
:
CN216829369U
公开(公告)日
:
2022-06-28
发明(设计)人
:
池波
张海强
朱艳芳
申请人
:
申请人地址
:
231323 安徽省六安市舒城县杭埠镇金桂路北侧
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
B23K37047
代理机构
:
合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179
代理人
:
王荣君
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
授权
授权
共 50 条
[1]
复合式治具
[P].
王云阶
论文数:
0
引用数:
0
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0
王云阶
.
中国专利
:CN2658755Y
,2004-11-24
[2]
一种微针复合式治具
[P].
陈春霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈春霞
.
中国专利
:CN204154764U
,2015-02-11
[3]
一种新型焊接治具
[P].
吴智峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴智峰
.
中国专利
:CN213135615U
,2021-05-07
[4]
一种PCB板焊接治具
[P].
段晓帅
论文数:
0
引用数:
0
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0
段晓帅
.
中国专利
:CN216491337U
,2022-05-10
[5]
一种PCBA辅助焊接治具
[P].
陈俊涛
论文数:
0
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0
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0
陈俊涛
;
向军华
论文数:
0
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0
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向军华
;
莫红胜
论文数:
0
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0
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莫红胜
.
中国专利
:CN217253881U
,2022-08-23
[6]
一种焊接治具
[P].
丁小问
论文数:
0
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0
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机构:
杭州睿昇半导体科技有限公司
杭州睿昇半导体科技有限公司
丁小问
;
徐杨阳
论文数:
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0
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机构:
杭州睿昇半导体科技有限公司
杭州睿昇半导体科技有限公司
徐杨阳
;
耿健
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机构:
杭州睿昇半导体科技有限公司
杭州睿昇半导体科技有限公司
耿健
;
丁鼎
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机构:
杭州睿昇半导体科技有限公司
杭州睿昇半导体科技有限公司
丁鼎
;
陈敏坚
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0
机构:
杭州睿昇半导体科技有限公司
杭州睿昇半导体科技有限公司
陈敏坚
.
中国专利
:CN223235473U
,2025-08-19
[7]
一种闭合式焊接治具
[P].
李宁
论文数:
0
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李宁
;
李加军
论文数:
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李加军
;
褚丰
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褚丰
.
中国专利
:CN209319096U
,2019-08-30
[8]
一种组合式焊接治具
[P].
陶利
论文数:
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机构:
苏州鑫锟钰精密科技有限公司
苏州鑫锟钰精密科技有限公司
陶利
;
侯成仑
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机构:
苏州鑫锟钰精密科技有限公司
苏州鑫锟钰精密科技有限公司
侯成仑
.
中国专利
:CN222359515U
,2025-01-17
[9]
更换探针的复合式治具
[P].
吴承翰
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机构:
江苏紫川电子科技有限公司
江苏紫川电子科技有限公司
吴承翰
;
许美真
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机构:
江苏紫川电子科技有限公司
江苏紫川电子科技有限公司
许美真
.
中国专利
:CN221261174U
,2024-07-02
[10]
焊接治具
[P].
王耀斌
论文数:
0
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0
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0
王耀斌
.
中国专利
:CN204603636U
,2015-09-02
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